在SMT貼片加工過程中，氣泡的產(chǎn)生是影響PCBA板質(zhì)量的一個(gè)常見問題。氣泡不僅影響電子產(chǎn)品的外觀，還可能導(dǎo)致電路的不穩(wěn)定，從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，如何有效預(yù)防氣泡的產(chǎn)生是提高PCBA加工質(zhì)量的重要課題。深圳宏力捷電子憑借其20余年的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，為您提供幾點(diǎn)預(yù)防SMT貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡的有效策略。
1. 對(duì)PCB和元器件進(jìn)行烘烤
PCB和元器件在長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中會(huì)吸收水分，水分在高溫回流焊接過程中會(huì)蒸發(fā)形成氣泡。因此，開始貼片之前，應(yīng)對(duì)這些部件進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮婵?，以除去其中的水分?/span>
2. 管控錫膏的質(zhì)量和使用過程
選擇質(zhì)量好的錫膏至關(guān)重要，因?yàn)楹值腻a膏在高溫下容易產(chǎn)生氣泡。錫膏的回溫、攪拌應(yīng)嚴(yán)格按照操作指南進(jìn)行，并盡量減少錫膏暴露在空氣中的時(shí)間。印刷完錫膏后，需及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3. 控制生產(chǎn)車間的濕度
通過有計(jì)劃地監(jiān)控和控制車間的濕度，保持在40%-60%的理想范圍內(nèi)，可以有效減少因空氣濕度高導(dǎo)致的氣泡問題。
4. 優(yōu)化爐溫曲線
正確設(shè)置爐溫曲線至關(guān)重要。建議每天至少進(jìn)行兩次爐溫測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化曲線。升溫速率不應(yīng)過快，預(yù)熱區(qū)的溫度必須足夠高，以確保助焊劑充分揮發(fā)，同時(shí)過爐速度也不應(yīng)過快，以避免未揮發(fā)完全的助焊劑形成氣泡。
5. 助焊劑的合理噴涂
在進(jìn)行波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量需適中。過多的助焊劑會(huì)在焊接過程中產(chǎn)生額外的氣體，增加氣泡形成的風(fēng)險(xiǎn)。
通過實(shí)施上述策略，可以顯著減少SMT貼片加工過程中氣泡的產(chǎn)生。然而，要徹底解決氣泡問題，可能需要在實(shí)際生產(chǎn)過程中不斷試驗(yàn)和調(diào)整，以找到最佳的加工參數(shù)和條件。深圳宏力捷電子的經(jīng)驗(yàn)表明，通過細(xì)心的工藝設(shè)計(jì)和嚴(yán)格的過程控制，可以有效提高PCBA板的加工質(zhì)量，減少氣泡的產(chǎn)生，確保最終產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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