IC是集成電路IntegratedCircuit的英文縮寫(xiě)，工業(yè)中通常按IC的封裝形式來(lái)劃分IC的類(lèi)型，傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，比較新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等，由于它們的PIN(零件腳)的多寡和PIN與PIN之間的間距不同，它們的形狀各異。
貼片元件的封裝形式是半導(dǎo)體器件的封裝形式之一，涉及SMT加工的零件種類(lèi)繁多，樣式多種多樣，許多已成為業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，其中主要是一些芯片電容電阻等；還有許多仍在不斷變化，特別是IC類(lèi)零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接。
SMT打樣加工IC貼片應(yīng)注意的事項(xiàng)
SMT手貼加工生產(chǎn)中，IC的拼接是比較困難的，畢竟IC一般都是針數(shù)較多的IC，這就需要我們的SMT貼片加工人員細(xì)心耐心的去對(duì)待并嚴(yán)格按照加工要求去操作才能得到和機(jī)貼質(zhì)量相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于內(nèi)部集成度高，受過(guò)熱的影響也很容易損壞，一般SMT打樣機(jī)承受的溫度不能超過(guò)200℃。
SMT打樣加工IC貼片常見(jiàn)注意事項(xiàng)
1. 焊接時(shí)間盡量短，一般不超過(guò)3s?！ ?/span>
2. 所用的電烙鐵，是恒溫230度的電烙鐵。
3. SMT打樣機(jī)工作臺(tái)應(yīng)做好防靜電處理。
4. 選擇尖端較窄的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到鄰近的端點(diǎn)。
5. 在SMT貼片加工時(shí)，CMOS電路焊接之前不要取出預(yù)先設(shè)定好的短路。
6. 電鍍處理電路的插頭不能用刀子刮去，只需用酒精擦洗即可，也可以用繪圖橡皮擦凈。
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