SMT貼片加工對(duì)于PCB設(shè)計(jì)元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用，布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話(huà)會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
SMT貼片加工的元器件布局要求
1、可替換、調(diào)節(jié)元器件，如果遇到需要經(jīng)常更換或者是調(diào)節(jié)的元器件、零部件，需要考慮整個(gè)機(jī)器的特點(diǎn)和要求，將其放置在容易更換的位置。
2、溫度敏感型元器件在貼裝過(guò)程中，如果遇到溫度比較敏感的元器件，一定要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件，像三極管、集成電路、電解電容等，都要遠(yuǎn)離大功率元器件、散熱器以及大功率電阻。
3、排列方向，在SMT貼片的實(shí)際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個(gè)方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測(cè)，尤其是元器件的編號(hào)印刷方向一定要相同。
4、分布均衡，質(zhì)量較高的貼片元器件在經(jīng)過(guò)回流焊加工的過(guò)程中熱容量會(huì)比一般元器件更大，這就會(huì)導(dǎo)致局部出現(xiàn)溫差甚至出現(xiàn)虛焊問(wèn)題，保持分布均衡在SMT貼片加工中可以避免這類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生，也可以保持電路板的平衡。
5、發(fā)熱元器件，不同的元器件接觸到一起，會(huì)對(duì)其他元器件產(chǎn)生影響，比如發(fā)熱元器件，這種一般都是放在邊角、通風(fēng)位置上，利于散熱。發(fā)熱元件必須要有其他引線或者是支撐物支撐，還要和印制電路板表面保持一定的距離，最小也不能小于2mm，否則會(huì)影響電路板的質(zhì)量。
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