多層PCB板在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來越多,線路越來越密集,那么相對的,生產(chǎn)難度也越來越大。
目前,國內(nèi)能批量生產(chǎn)多層線路板的PCB廠商,往往來自于外資企業(yè),只有少數(shù)內(nèi)資企業(yè)具備批量的實(shí)力。多層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入,更需要有經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)技術(shù)人員,與此同時(shí),取得多層板客戶認(rèn)證,手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣,因此,多層線路板準(zhǔn)入門檻較高,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。具體來看,多層線路板在生產(chǎn)中遇到的加工難點(diǎn)主要為以下四大方面。
多層線路板在生產(chǎn)加工四大難點(diǎn)
1、內(nèi)層線路制作難點(diǎn)
多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求,對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如 ARM 開發(fā)板,內(nèi)層有非常多阻抗信號線,要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。
內(nèi)層信號線多,線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更??;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺,這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。
2、內(nèi)層之間對位難點(diǎn)
多層板層數(shù)越來越多,內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮,芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮,這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。
3、壓合工序的難點(diǎn)
多張芯板和 PP(半固化片)的疊加,在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,則容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。
4、鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)
多層板采用高 Tg 或其他特殊板材,不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產(chǎn)效率低,容易斷刀,不同網(wǎng)絡(luò)過孔間,孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致 CAF 效應(yīng)問題。
因此,為了保證最終成品的高可靠性,則需要多層板制造商在生產(chǎn)過程中進(jìn)行對應(yīng)的控制。
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