Type-c接口有多種封裝，最麻煩的是帶有EMI接地屏蔽的中置式貼片接口。深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子通過對參考設計和EVM（評估模塊）中總結的一些技巧，幫助PCB設計工程師更快更容易的設計出符合規(guī)范的工程。
1. 從Type-c接口供應商處獲取最新的封裝并仔細檢查。在理想情況下，與PCB電路板廠一起驗證接口的使用面積和平面度，為整版布局提供必要的參考。
2. 對Type-c接口進行扇孔處理。參照之前的設計文檔可以得知可以使用通孔8/16 mil過孔（沒有盲孔和埋孔）。就設計規(guī)則而言，我們將最小間距設置為3mil（最差情況）并將我們的過孔放置在（頂部/底部）。確保通孔沒有碰到Type-c連接器上的焊盤，以避免“盤中孔”的出現(xiàn)。
3. 在頂層和底層可以看到SSTX/RX這些差分對。由于這些是最重要的信號，因此要把這些差分線做特別處理，比如安全間距要滿足3W走線，蛇形等長，在等長時，為了匹配長度盡可能一樣而采用蛇形等長。而且盡可能確保阻抗計算的正確性。
4. 為了滿足阻抗計算的結果，接下來要對SBU，USB2和CC1/2等信號做以下布線處理。
5. 由于Type-c接口最大的載流為5A，所以我們在進行PCB設計時。我們使用以下兩種方法。第一種是在內層使用相當大的平面來承載高電流。0.5盎司銅需要大約125毫米的銅寬度才能安全地滿足5A。第二種方法是使用頂部/底部層來承載大部分電流（放置走線/從數據路徑傾瀉而出）約65mil的0.5盎司銅和鋪銅（0.5盎司）才能容易滿足5A。一旦電源接近Type-c接口，就會在內層上兩次轉換，以使連接器下方的VBUS過孔并使用一組過孔將它們縫合到頂部/底部來進行鋪銅處理。
6. GND鋪銅。通過一些新打的過孔，把整個板子上出現(xiàn)的空白區(qū)域都可以用添加回流GND過孔，并且把整個模塊進行鋪銅處理。
以上6點內容同樣可以應用于其他Type-c接口的PCB設計中，把握好設計技巧后可以減少在Type-c系統(tǒng)上進行布局的時間。除了這些規(guī)范外，我們考慮到EMC的問題，所以會在接口處添加相應的ESD器件來保護接口。
以上就是關于Type-C接口高速PCB布局布線設計指南的介紹，如果您有電路板產品需要做PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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