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5G對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

發(fā)布時(shí)間 :2019-06-20 14:24 閱讀 : 來(lái)源 :公司動(dòng)態(tài)責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
1G打電話,2G聊QQ,3G刷微博,4G看視頻,5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國(guó)民對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)迭代的理解。殊不知,第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù),不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升,還是一個(gè)真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò),相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn),比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用會(huì)放量普及,進(jìn)而形成“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代。
 
PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,下游消費(fèi)市場(chǎng)的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,未來(lái)三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場(chǎng),成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的第一引擎。
 
中國(guó)PCB挺進(jìn)5G時(shí)代
 
從2010年至今,全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率總體下滑。一方面,快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能,曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面,終端市場(chǎng)需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪,PCB企業(yè)致力于重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力,從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。
 
值得自豪的是,在全球電子市場(chǎng)和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下,中國(guó)PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球,總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升,顯而易見,中國(guó)已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó),由此中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來(lái)!
 
放眼本土PCB制造商,正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家,分別是深南電路、崇達(dá)技術(shù)、興森科技。與此同時(shí),越來(lái)越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱,積極加入5G競(jìng)賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心;滬電股份、明陽(yáng)電路實(shí)現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨;東山精密、依頓電子正加大投資力度,布局5G PCB生產(chǎn)基地……可見,5G通信已成為中國(guó)PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。
 
積極看好5G PCB市場(chǎng)
 
“事實(shí)上5G通信已經(jīng)提了好幾年,真正的產(chǎn)品落地應(yīng)該是在2019年。”興森科技采購(gòu)管理中心元器件采購(gòu)經(jīng)理吳遠(yuǎn)利接受采訪時(shí)表示,“所以目前5G產(chǎn)業(yè)鏈的格局尚未形成,所有企業(yè)都有資格去爭(zhēng)取5G話語(yǔ)權(quán)??梢灶A(yù)見的是,未來(lái)三年內(nèi)5G肯定會(huì)成熟并快速發(fā)展起來(lái),這場(chǎng)5G PCB爭(zhēng)奪賽一定非常精彩!”
 
金百澤科技總工程師陳春告訴記者:“從去年開始金百澤為客戶打樣試驗(yàn)5G產(chǎn)品,目前已經(jīng)開始為部分客戶生產(chǎn)一些中等批量5G訂單。”據(jù)介紹,金百澤科技是一家服務(wù)于研發(fā)的集成電子電路設(shè)計(jì)與制造服務(wù)商,業(yè)務(wù)包括電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、PCB制造、EMS和BOM工程優(yōu)化等。
 
陳春說(shuō)道:“據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研資料顯示,全球僅僅5G帶來(lái)的射頻側(cè)基站用PCB年產(chǎn)值可達(dá)240億元人民幣/年以上(中國(guó)大陸預(yù)計(jì)占50%),是4G的四倍以上?;?G的PCB技術(shù)規(guī)范要求,除了PCB本身的需求,5G的應(yīng)用將為高頻高速材料、更精密的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備、表面處理新工藝等上游供應(yīng)商都將帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。”
 
作為國(guó)內(nèi)知名的PCB設(shè)計(jì)公司,一博科技從設(shè)計(jì)的角度去估算5G通信對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的市場(chǎng)價(jià)值。“5G的普及,需要在相同面積區(qū)域內(nèi)布局更多的射頻發(fā)射設(shè)備。換句話說(shuō),就是需要大量的信號(hào)射頻裝置,才能滿足5G數(shù)據(jù)傳輸以及全天候覆蓋整個(gè)社會(huì)區(qū)域。這些設(shè)備的需求對(duì)高頻板材及高頻線路板加工都是巨大的推動(dòng)力。”一博科技研發(fā)副總吳均如是說(shuō)。
 
5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G PCB工藝技術(shù)發(fā)展方向
 
對(duì)材料的要求:5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。吳均指出,高頻材料方面,可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材,推出了一系列的新材料。這將會(huì)打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面,經(jīng)過良性競(jìng)爭(zhēng)之后,材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。所以說(shuō),高頻材料國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)。
 
在高速材料方面,吳遠(yuǎn)利認(rèn)為400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級(jí)別材料。在背板設(shè)計(jì)中,M7N已經(jīng)是損耗最低的選擇,未來(lái)更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達(dá)成電性能與成本最佳平衡點(diǎn)。此外,高層數(shù)和高密度也會(huì)帶來(lái)可靠性的挑戰(zhàn)。
 
對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求:板材的選型要符合高頻、高速的要求,阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求,具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。
 
對(duì)制程工藝的要求:吳均認(rèn)為,5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會(huì)提升高密PCB的需求,HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及,埋阻和埋容等新工藝也會(huì)有越來(lái)越大的應(yīng)用。
 
陳春補(bǔ)充道,PCB的銅厚均勻性、線寬的精準(zhǔn)度、層間對(duì)準(zhǔn)度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。
 
對(duì)設(shè)備儀器的要求:吳遠(yuǎn)利指出,高精度設(shè)備以及對(duì)銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設(shè)備;而測(cè)試設(shè)備就有無(wú)源互調(diào)測(cè)試儀、飛針阻抗測(cè)試儀、損耗測(cè)試設(shè)備等。
 
陳春則認(rèn)為,精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備,能實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測(cè)設(shè)備;均勻性良好的電鍍?cè)O(shè)備、高精度的層壓設(shè)備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。
 
對(duì)品質(zhì)監(jiān)控的要求:由于5G信號(hào)速率的提升,制板的偏差對(duì)信號(hào)性能的影響變大,這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴(yán)格,而現(xiàn)有主流的制板流程及設(shè)備更新不大,會(huì)成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局,至關(guān)重要。
 
在品質(zhì)監(jiān)控上,金百澤更加強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品參數(shù)的統(tǒng)計(jì)制程控制,要更實(shí)時(shí)化管理數(shù)據(jù),使得產(chǎn)品的一致性得到保證,以滿足天線在相位、駐波、幅度等方面的性能要求。
 
如何管控5G的成本投入?
 
任何一項(xiàng)新技術(shù),其前期研發(fā)所投入的成本都是龐大的,況且5G通信遲遲未有產(chǎn)品落地,“投入高、回報(bào)高、風(fēng)險(xiǎn)大”成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。如何平衡新技術(shù)的投入產(chǎn)出比例?本土PCB企業(yè)在成本管控上各顯神通。
 
吳均認(rèn)為,成本管理有兩條路,一條是通過生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)能的增大來(lái)平衡成本,這會(huì)形成一些大型的生產(chǎn)企業(yè);另一條路是針對(duì)產(chǎn)品快速研發(fā)、交付的PCB生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)更靈活,從而應(yīng)對(duì)產(chǎn)品周期縮短帶來(lái)的快速交付壓力。
 
擁有硬件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的金百澤認(rèn)為,降本增效最關(guān)鍵的是從源頭抓起。陳春解釋道,首先在PCB的工程設(shè)計(jì)階段,就要圍繞成本進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并召集跨部門小組進(jìn)行成本方面的專項(xiàng)評(píng)審,通過采購(gòu)、生產(chǎn)和工藝等部門的工程階段的早期參與,提出更多的降成本設(shè)計(jì)。比如可以通過定制板材尺寸、相似工藝流程產(chǎn)品合拼來(lái)提升利用率,加大生產(chǎn)板尺寸,優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低板材成本。
 
區(qū)別于前兩者,興森科技的成本管控邏輯更有大刀闊斧的特色,只要投入產(chǎn)出一定成正比,興森就有信心攻破。就以其IC載板業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō),從2013年布局至今,五年內(nèi)投入超過10億元人民幣,卻得到連續(xù)五年的虧損。直到2018年下半年,興森科技終于成功切入到韓國(guó)三星、金士頓、海力士等知名企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈,訂單如同雪花般涌來(lái)。目前公司IC載板業(yè)務(wù)已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)作,訂單甚至排到了明年。
同理,興森科技肯定不會(huì)錯(cuò)失5GPCB市場(chǎng)的無(wú)限商機(jī)。吳遠(yuǎn)利表示,一方面5G PCB技術(shù)起點(diǎn)高,前期設(shè)備投入資金大,專業(yè)人士缺乏,一般的中小型企業(yè)是很難一蹴而就的。而興森科技在工藝技術(shù)、配套設(shè)備、專業(yè)人才上就一直儲(chǔ)備著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。另一方面,由于5G通信產(chǎn)品遲遲未落地,短時(shí)間內(nèi)5G PCB本質(zhì)上是配套終端客戶研發(fā)的試產(chǎn)產(chǎn)品,這就要求PCB企業(yè)要全方位地與終端客戶、與設(shè)備廠商同步接軌,不斷調(diào)整、匹配客戶需求。目前興森科技已經(jīng)與三星、華為、中興等全球5G領(lǐng)跑者達(dá)成長(zhǎng)期合作,擁有明顯的客戶優(yōu)勢(shì)。
 
此外,為了減少客戶采購(gòu)和公司銷售的雙重成本,興森科技還不斷深化一站式的PCB定制化服務(wù),從CAD設(shè)計(jì)、銷售、制造、SMT表面貼裝,甚至到電商平臺(tái)都在籌備之中。
 
在更智能、環(huán)保的環(huán)境下制造PCB
 
不可置否,PCB屬于高科技行業(yè),但由于PCB制造過程中包含了蝕刻等工藝,PCB企業(yè)不知不覺間被誤解為“污染大戶”“耗能大戶”“用水大戶”。在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天,PCB企業(yè)一旦被扣上“污染帽子”將會(huì)是舉步維艱,更別提發(fā)展5G技術(shù)了。因此中國(guó)PCB企業(yè)紛紛建設(shè)起綠色工廠、智能工廠。
 
環(huán)保方面,PCB企業(yè)所處地區(qū)的經(jīng)濟(jì)越發(fā)達(dá),受到的限制和管理就越大。興森科技、金百澤科技、一博科技三家制造工廠分別位于廣州、惠州、深圳,處于全國(guó)經(jīng)濟(jì)最發(fā)達(dá)的廣東地區(qū),所以在談及PCB環(huán)保工作時(shí)三位受訪者都深有感觸。
 
“節(jié)能環(huán)保是PCB企業(yè)繞不開的坎兒,興森科技除了投入巨資推進(jìn)節(jié)能減排工作,還與政府機(jī)構(gòu)、環(huán)保單位定期開展溝通交流,堅(jiān)持貫徹國(guó)家政府的環(huán)保目標(biāo)和要求。”吳遠(yuǎn)利說(shuō)道。
 
智能工廠方面,由于PCB的加工流程很復(fù)雜,設(shè)備種類和品牌也很多,全面實(shí)現(xiàn)工廠智能化的阻力極大。目前一些新建工廠的智能化水平是比較高的,國(guó)內(nèi)部分先進(jìn)新建智能工廠的人均產(chǎn)值可達(dá)到行業(yè)平均水平的3~4倍以上。但另外一些是舊工廠的改造升級(jí),不同設(shè)備之間、新舊設(shè)備之間均涉及不同的通信協(xié)議,智能化改造的進(jìn)度緩慢。
 
據(jù)透露,興森科技在廣州科學(xué)城的智能工廠改造項(xiàng)目將于今年年底完成竣工。屆時(shí),智能工廠內(nèi)幾乎實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化,所需的工作人員會(huì)進(jìn)一步減少,預(yù)計(jì)產(chǎn)值會(huì)比原來(lái)的高出三倍以上。
 
“2019年金百澤正在探索打造一個(gè)數(shù)字化的中臺(tái),來(lái)聯(lián)接前端服務(wù)和后端制造系統(tǒng)。”陳春介紹道,“對(duì)金百澤自身而言,我們是比較早導(dǎo)入智能設(shè)計(jì)和制造概念的,因?yàn)槲覀兌嗥贩N少批量柔性制造的特點(diǎn),所以早十年前就應(yīng)用了數(shù)字化的直接激光成像系統(tǒng)、智能噴墨打印系統(tǒng)等智能設(shè)備和智能工程軟件,這在行業(yè)是比較領(lǐng)先的。”


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